FiiO SP5 blanco (lote de 2)

Los FiiO SP5 marcan la subida de gama de la marca china en el universo de los altavoces autoamplificados para escucha en campo cercano. Dos años después de los SP3, este nuevo modelo adopta un altavoz de graves de 13,3 cm con diafragma compuesto inspirado en la tecnología Continuum, una amplificación llevada a 120 vatios RMS por altavoz y una conectividad ampliada que incluye, en particular, una entrada XLR balanceada. Pensados para escritorios y salas pequeñas, estos altavoces biamplificados buscan ofrecer una reproducción precisa y detallada gracias a su doble DAC ESS ES9068AS y a su arquitectura totalmente balanceada.

Una construcción metálica pensada para la acústica

Cada altavoz SP5 nace de un bloque de aluminio de 10 kilogramos fundido a 650 °C y luego inyectado a presión. Este proceso de fabricación, más costoso que el ensamblaje por paneles, permite obtener un recinto monobloque de notable rigidez. Las paredes laterales presentan estrías horizontales que no son simples elementos decorativos: desempeñan un doble papel al reforzar la estructura y dispersar las ondas sonoras para limitar las resonancias parásitas.

Los laterales ligeramente curvados de los SP5 responden a una lógica acústica estricta. Esta curvatura busca perturbar las ondas estacionarias que se formarían en un volumen perfectamente ortoédrico. El puerto bass‑reflex trasero adopta una forma de bocina, solución técnica destinada a mejorar la difusión de las bajas frecuencias a la vez que limita las turbulencias de aire. Los transductores están dispuestos según un ángulo calculado para asegurar el alineamiento temporal y de fase, elemento determinante para la coherencia de la imagen sonora en escucha cercana.

En la base del recinto, una tira LED RGB ofrece un retorno visual sobre la fuente seleccionada. Los indicadores cambian de color según la entrada activa, facilitando la identificación de la señal en reproducción. Esta función puede desactivarse mediante la aplicación FiiO Control para quienes prefieren una instalación sobria.

Transductores inspirados en el audio de alta fidelidad

El altavoz de graves de los SP5 presenta un diámetro de 13,3 cm, es decir, 4 centímetros más que el que equipa a los SP3. Su diafragma utiliza un compuesto de fibras inspirado en el material Continuum que se encuentra en la serie 700 de Bowers & Wilkins. Este tejido compuesto busca obtener una alta rigidez manteniendo una masa contenida, permitiendo una respuesta transitoria rápida. Los ingenieros de FiiO han trabajado toda la cadena del transductor: el circuito magnético, la suspensión del cono y la bobina móvil se han optimizado para conjugar control y dinámica en las zonas de graves y medios.

El tweeter de cúpula blanda de 2,54 cm combina una base de compuesto de seda con un sistema de refrigeración por fluido magnético. Esta solución técnica, heredada de los altavoces de alta gama, permite evacuar el calor generado por la bobina en solicitaciones sostenidas. El tweeter integra además una cavidad trasera de gran tamaño y una estructura magnética interna. El equipo de desarrollo ha diseñado una estructura hemisférica flexible en el interior de la cúpula, destinada a absorber las armónicas indeseadas procedentes de la cara trasera del diafragma. Esta cavidad trasera sobredimensionada permite al tweeter bajar hasta 800 Hz, confiriéndole una latitud inusual para un transductor de agudos.

Una guía de ondas estudiada con precisión controla la directividad del tweeter para optimizar la escucha en campo cercano. Asociado a las estrías horizontales grabadas alrededor del transductor, este dispositivo amplía la zona de escucha y mejora la percepción de la escena sonora, incluso cuando el oyente no está exactamente en el eje de los altavoces.

Cuatro canales de amplificación independientes

Los SP5 adoptan una configuración poco común en su segmento: cada altavoz dispone de su propia alimentación dedicada de 120 vatios y de un sistema de amplificación de cuatro canales. Esta arquitectura separa la alimentación de los canales izquierdo y derecho, reduciendo las interferencias cruzadas y asegurando una distribución estable de la energía. Tanto el altavoz principal como el secundario se benefician de este diseño simétrico.

La amplificación se basa en módulos Texas Instruments TPA3116D2 de clase D. Cada canal de graves recibe 60 vatios mientras que cada tweeter dispone de 20 vatios. Esta biamplificación activa permite que cada transductor funcione con su propio piso de potencia, sin los compromisos inherentes a un filtrado pasivo. Los amplificadores integran protecciones contra cortocircuitos, sobrecalentamiento y variaciones de tensión, alertando al procesador en caso de sobrecarga para prevenir daños.

FiiO ha desarrollado para los SP5 una fuente de alimentación conmutada de alta potencia con un sistema de filtrado multietapa. La arquitectura interna convierte la fuente única en una alimentación doble simétrica gracias a un sistema de resonancia del transformador, proporcionando así energía limpia y estable a los circuitos sensibles de la etapa de entrada. Este diseño busca eliminar de raíz las interferencias DC‑DC, contribuyendo a la relación señal/ruido y a la limpieza del fondo sonoro.

Una cadena digital completa integrada

A diferencia de los SP3, que se conformaban con entradas analógicas, los SP5 incorporan dos convertidores digital‑analógico ESS ES9068AS, uno para cada canal. Este par de DAC, dispuesto en arquitectura simétrica, asegura la conversión de las señales digitales procedentes de las entradas USB‑C, Bluetooth o de fuentes digitales externas. El control de volumen recurre a un chip NJW1195A, componente reconocido por su precisión. Con una tasa de distorsión armónica total del 0,0003 % y una relación señal/ruido de 100 dB, este controlador de volumen digital mantiene la transparencia en todo el rango de ajuste.

El codificador rotativo montado en el frontal ofrece un ajuste progresivo del nivel sonoro sin pérdida de resolución. Este tipo de control electrónico, en oposición a los potenciómetros analógicos tradicionales, preserva la integridad de la señal a todos los niveles de escucha. Cada entrada conserva su propio ajuste de volumen en memoria, evitando los retoques repetitivos al cambiar de fuente.

Conectividad por cable e inalámbrica

Los SP5 disponen de una entrada XLR balanceada, también compatible con TRS de 6,35 mm, que responde a una de las demandas formuladas por los usuarios de los SP3. Esta conexión balanceada reduce el ruido captado durante la transmisión de la señal y permite tendidos más largos sin degradación. Permite, en particular, asociar los SP5 con los reproductores en red FiiO R7 o R9 en una configuración completamente balanceada, desde la fuente hasta la amplificación.

Las entradas RCA estéreo y minijack de 3,5 mm, heredadas de los SP3, facilitan la conexión de fuentes variadas: ordenadores, reproductores portátiles, convertidores de audio externos. La entrada USB‑C acepta señales digitales y puede alimentar ciertos dispositivos compatibles. Una entrada trigger de 12 V permite el encendido automático de los altavoces en sincronización con otros equipos, función apreciada en instalaciones de estudio o configuraciones multisource.

El módulo Bluetooth 5.1 se basa en un chip Qualcomm QCC5125. Los SP5 admiten los códecs LDAC y aptX Adaptive para transmisión inalámbrica en alta resolución, así como los códecs aptX HD, AAC y SBC para garantizar la compatibilidad con el conjunto de dispositivos del mercado. Se acompaña de un mando a distancia por infrarrojos, que ofrece control del volumen, selección de fuentes y ajustes básicos.

Personalización fina de la reproducción

La aplicación FiiO Control, disponible para iOS y Android, centraliza todos los parámetros de los SP5. El ecualizador paramétrico de 10 bandas permite ajustar con precisión la respuesta en frecuencia según la acústica de la sala o las preferencias de escucha. A diferencia de un ecualizador gráfico de bandas fijas, esta herramienta paramétrica permite el ajuste individual de la frecuencia central, la ganancia y el ancho de banda (Q) para cada punto de intervención.

Tres conmutadores físicos situados en la parte trasera del altavoz principal ofrecen ajustes rápidos. Los graves pueden amplificarse en 0, +3 o +6 dB, mientras que los agudos se ajustan en tres posiciones: -2, 0 o +2 dB. La extensión de graves se ajusta en dos frecuencias: 50 Hz o 60 Hz. Estos ajustes de hardware permiten adaptar rápidamente los altavoces a su ubicación sin recurrir a la aplicación.

Un modo de espera inteligente reduce el consumo eléctrico cuando los altavoces no reciben señal. Se reactivan instantáneamente en cuanto detectan música. Esta función, activada por defecto, puede desactivarse desde la aplicación para quienes deseen mantener los altavoces permanentemente alimentados.

Memoria interna para reproducción autónoma

Los SP5 integran 8 GB de memoria interna y disponen de una ranura microSD que acepta tarjetas de hasta 256 GB. Esta funcionalidad convierte a los altavoces en un reproductor autónomo, capaz de reproducir archivos de audio en alta resolución almacenados localmente sin necesidad de una fuente externa. Se admiten formatos PCM de hasta 32 bits / 768 kHz y DSD, así como audio inalámbrico en alta resolución vía Bluetooth.

Evolución respecto a los SP3

El paso de los SP3 a los SP5 se traduce en varias mejoras sustanciales. El diámetro del altavoz de graves pasa de 8,9 a 13,3 cm, permitiendo un registro grave más profundo: la respuesta en frecuencia desciende ahora a 50 Hz frente a 65 Hz en los SP3. La potencia total por altavoz se duplica, pasando de 40 vatios (30 W + 10 W) a 80 vatios (60 W + 20 W) por canal.

La conectividad se enriquece considerablemente con la adición de la entrada XLR/TRS balanceada, del USB‑C y de la conversión digital‑analógica integrada. Los SP3 solo ofrecían entradas analógicas RCA y minijack, limitando su versatilidad. La versión SP3 BT añadió posteriormente Bluetooth y entradas digitales óptica y coaxial, pero sin alcanzar el nivel de integración de los SP5.

El paso a Bluetooth 5.1 y al chip Qualcomm QCC5125 mejora la estabilidad de la conexión inalámbrica. La masa y las dimensiones aumentan en proporción: cada SP5 pesa en torno a 10 kilogramos frente a aproximadamente 3 kilogramos de los SP3, lo que da fe de una construcción notablemente más robusta.

Características técnicas

Transductores acústicos

• Altavoz de graves: 13,3 cm con membrana compuesta de fibras Continuum (inspirado en las series B&W 700)
• Tweeter: 2,54 cm con cúpula blanda de composite de seda con guía de ondas integrada
  • Refrigeración por fluido magnético para una mejor tolerancia de potencia
• Potencia total: 120 W RMS
  • 60 W × 2 para los altavoces de graves
  • 20 W × 2 para los tweeters

Electrónica y amplificación

• Amplificación en clase D Texas Instruments TPA3116D2
• Doble DAC ESS ES9068AS (uno por canal)
• Diseño simétrico de extremo a extremo
• Control de volumen NJW1195A
  • THD+N: 0,0003 %
  • SNR: 100 dB
• Alimentación eléctrica independiente de 120 W por altavoz (principal y secundario)
  • Fuente conmutada de alta potencia con filtrado multietapa
  • Modo de espera inteligente desactivable mediante la aplicación

Conectividad y entradas

• XLR balanceado (XLR3 / TRS 6,35 mm)
• RCA estéreo
• Bluetooth 5.1 (Qualcomm QCC5125)
  • Códecs: LDAC, aptX Adaptive, aptX HD, AAC, SBC

Ajustes de audio

• Respuesta en frecuencia: 50 Hz – 20 kHz (ampliable)
• Realce de graves: 0 / +3 / +6 dB
• Agudos: -2 / 0 / +2 dB
• Extensión de graves: 50 Hz o 60 Hz
• Ecualizador paramétrico de 10 bandas mediante la aplicación FiiO Control

Construcción y materiales

• Recinto monobloque de aluminio fundido a 650 °C (unos 10 kg por altavoz)
  • Paredes curvadas y estrías horizontales para limitar las ondas estacionarias
  • Estructura antiresonancia
• Cables de alimentación Furukawa de cobre libre de oxígeno (3 × 1,5 mm², conectores chapados en oro de 24 quilates)
• Materiales: aluminio aeronáutico y cobre Furukawa
• Guía de ondas optimizada para una amplia escena sonora en escucha de campo cercano
• Alineación temporal y de fase para una imagen sonora precisa

Control y funcionalidades

• Aplicación FiiO Control (Android / iOS)
  • Gestión de entradas y códecs Bluetooth
  • Ajustes de graves y agudos, extensión de graves
  • Activación del modo de espera automático
  • Ecualizador paramétrico de 10 bandas
  • Control de la retroiluminación RGB
• Memoria interna de 8 GB y puerto microSD (hasta 256 GB)
• Compatibilidad con audio de alta resolución y audio de alta resolución inalámbrico

Contenido del embalaje

• 2 altavoces activos FiiO SP5 (principal y secundario)
• 2 cables de alimentación Furukawa de cobre libre de oxígeno chapados en oro de 24 quilates
• 1 cable de audio XLR
• 1 cable de enlace entre altavoces
• Guía de usuario y documentación